• 雷布斯原计划用10年10亿美元来造芯片
  • 蜗牛 发表于: 2017/2/28 19:40:00 | 分类标签:小米芯片 澎湃S1| 热度:195
  •       2月28日下午消息,小米科技今日正式发布自主研发芯片澎湃S1,并表示将进入量产应用状态。小米科技创始人及CEO雷军其后接受媒体采访,回答了关于小米造芯背后的问题。

      谈到自主研发芯片挑战,雷军称比预计快太多。他透露原本打算做十年,而第一款中高端芯片设计成功是3到5年,“但是也很幸运,一次就能踏过核心门槛,并且能够规模化量产。”

      雷军也表示,自主造芯是一个非常耗钱的行为,当时预算是十年10亿美元的投入,但核心创始人团队都是技术背景的原因,所以涉及核心科技的投入上毅然决然去做。

      他还回答记者称:“现在松果还是小米的全资子公司,但未来也欢迎更多资本加入进来。”

      在被问及为何要自主研发芯片时,雷军谈到了三个方面。“首先,手机出货量是第一个优势,可以快速应用;团队是第二个优势,手机团队抽了一部分人,芯片招了一部分人,结合起来做能够更加高效更符合产品需求;第三是软件方案去做芯片,而不是完全硬件去定制,软件会比硬件更加好定制和优化。”

      实际上,外界也有评论称,小米造芯有出于政府要求的原因,雷军也做了辟谣,他指出:“不是政府的要求,但是决定做芯片之后,得到了政府的支持,得到了200万元的先导基金,虽然对造芯来讲钱不算多,但确实是送温暖。”

      雷军还明确表示,造芯的意义不止于芯片本身。“这跟手机行业的下半场有关,进入淘汰赛阶段,都要关注核心科技,我们还会在手机屏幕、相机等技术上持续投入,芯片之外是小米整个手机一体化设计研发的雄心。”

      小米此次芯片发布,也意味着成为全球第四家、中国第二家自主造芯的手机厂商,不过小米之前,中国华为的第一代海思芯片口碑并不好,雷军也被问及是否做好了被吐槽的准备。

      雷军告诉记者,造芯之前专门研究过华为的海思芯片案例,但是认为小米在这个时间点切入,比华为15年前开始造芯有技术优势,且基础技术的成熟度要高很多。“华为15年前开始做,当时技术成熟度有限,但是现在小米进入,技术成熟度高很多,所以相比华为,小米有后发优势。”

      另外不可回避的话题是关于高通,对于和这个老盟友的关系,雷军表示关系不会受到实质影响。“我们现在才做了第一个中高端芯片,而小米手机产品系列不少,所以不会影响到和高通的关系。”

      “而且跟高通的关系不是简单的用芯片,还有其他方面可以合作。比如苹果的基带用的是高通的,而IP是苹果的,掌握核心技术,把手机做得更加有特色。”雷军补充说。

      雷军还表示,这是芯片发布只是开始,但并不关心出货量。“比起出货量,我们更关心口碑和用户体验,出货量只是结果,而不是目标。”

      这位小米科技创始人还表示,自己已经使用了澎湃S1芯片的手机长达6个月,体验方面非常有信心。

      最后,雷军还谈到了芯片成本,他表示在手机千万级规模之前,自主研发芯片肯定还不具价格优势。

      “计入成本的话,小米5C肯定要卖到3000元以上,才能回本。”雷军说。
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